b最小壁厚检查，做扣位的过程中，摆放元件的时候，难免要掏胶减胶，这就会出现局部壁厚过薄，最薄壁厚不要低于0.50mm，特别是受力的位置；
c扣位强度检查，做扣位不难，但问题往往出在强度上，如果够空间，加点支撑骨，哪怕支撑骨厚度只有0.30mm，都可以使强度增加不少；
d运动检查，弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱。摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架。翻盖手机在开合的全过程都要保证A壳B壳不会撞到C壳转轴；
手板跟进:
结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;手板材料一般采用和结构零件相对应的材料,塑胶件手板一般用ABS板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用CNC加工成型,多用于高精度的复杂零件,如手机壳的手板;塑胶件手板也有用面粉(或石膏粉)为材料制做的,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约0.10mm厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在的区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上的横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在的位置刚好是塑胶件的形状,吹去多余位置上的面粉,就得到所需要的面粉板了,经过处理还可以得到较高的机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打磨和喷油处理较麻烦;
多用于低精度的复杂零件,如一般电子产品的手板;再高级一点的就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;有的手板厂已经形成了较完善的产业链,手板厂提供全套的手板制做服务,一般的如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点的如手机壳上的电镀,镭雕,刀刻纹,UV处理,金属片冲网格(需要电铸的雾面效果除外), 手板厂都有相关的供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来的,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去配; 手板要关注的是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能的最好装上反光片和LED测试灯光效果,有干涉的零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后,请结构部的同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面的工作会顺畅很多;
模具跟进:
在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险; 经过多次反复仔细认真检查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以,如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;
做数码产品特别是手机,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间的间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机的时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;
打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;
电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;
整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温 湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是设计之初就可以预防的,这就要看结构工程师的经验和责任心了!
有些公司的设计工作，大的工作量用在把ＩＤ意向转换成３Ｄ的过程中，对个人的绘图能力的要求比较高．工作量大些．大公司的就是用３Ｄ软件造的型，结构设计者可直接用．
最重要的工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件，组装固定拆卸，保证零部件的功能特性：这些直接决定整个产品的结构强度，装配工艺性能；每个零部件的模具结构；及其零部件啤塑状况．同时是检验ＩＤ造型成功与否的重要阶段ID会PROE不容易，能用做到建模阶段更不容易，不同的公司不有不同的要求；
有些公司希望ID集中精力在创意上面，结构也为ID提供技术支持，这样，ID/MD都可以专一点，强一些；ID能给出PRO格式的档案，对后面的工作帮助很大，如摄像头等结构简单的产品，ID就可以唱主角了；
8、一款收录机产品开发过程:
a.ID用coreldraw或屡牛造型后交给客户确认直到客户ok
b MD把ID的图转到autocad中进行描线描好线后把视图转成三综合维图形，然后另存为DXF格式档案
c 把DXF档案调入PROE中进行3D造型完成后，请ID工程师确认，如果没问题就进行结构设计
d结构设计首先把一些重要的部件摆进去如果发现部件摆不下那可能要改ID,所以这下步很重要。不要一把整体轮廓建好就忙着拆分部件到时有问题又得重来浪费时间和精力
e拆分成组件，并进行内部的结松设计
f干涉检察
g出2D图
h交给工模部开模
i产品出来后组装进行改良
j做样机送客户确认
k试产
l量产
9、设计开发补充
a 结构设计工程中， 必须要注意和电子部门的协同设计， 需要电子人员的确认
b 产品设计完成， 即所有的零件基本选定完后， 我们必须要制作E-BOM ， 即物料系统
c 对所有零件包括外购件， 我们不许要进行零件的功能评估。确认
d 出正规资料发放存档。
10、**厂的流程：
a.首先是客户提供有手绘图或是图片，如果要跟其它的产品配合的话，客户还会给配合零件的图档或是实物（这是做OEM的），如果是自己厂里开发的话，先是会有新产品开发会议，电子，结构还有外观的人都会在场，确定产品要实现一些什么功能，然后用到什么型号的IC，用什么类型的电池什么的，然后就是ID弄出创意，做了效果图后大家再来开会确认外形；
b.ID将做好的外形图（有的时候是cdr格式的2D图或是图片，也有时候是用Rhino做好了外形面的）传至结构处，我们再结合平面图和效果图来做结构，我这边主要是做计算器及电波钟或是太阳能充电器什么的，所以，我们在做结构的时候，首先会以LCD做为整个产品的设计基准，然后，再要将按键和电池什么的定下来（因为按键不是每套新产品都会新做按键模具的，会共用其它产品的），定下按键之后再来结合外观看是采用斑马条(zebra)或是斑马纸，如果可能的话，尽量用斑马条（稳定性好一些），定下电池后，电池门的尺寸及位置也就可以定下来了，相应的在这一部就要看用什么类型的电池片；
c.将电子原件放好后，再根据ID的资料来做外形，不过，要注意的是，通常ID是不会靠虑到脱模斜度的，所以，我们在做大外形（即主体零件）的时候就要尽量把脱模斜度做好（如果外观允许的话，脱模斜度通常会在3至5度之间），而且ID通常对于间隙的预留也不会很严格的，在做这一步的时候，要特别留心。做好外形之后，就可以给ID确认一次；
d.拆件做各部分的结构，如果有必要的话，可能会在外形上面跟ID有少许的出入（通常会比ID的总体外形大2至3mm左右，因为ID对于脱模斜度及螺丝柱太靠边易造成缩水不会考虑得很周全），所以，在把结构做好之后，还需要将产品的外形图转给ID，让他们核对丝印位置及大小是否能符合要求，而且，在做结构的过程中，需要经常跟电子工程师沟通，并尽可能地把需要用到的电子元件（诸如电容什么的）以最大外形绘制于结构图中，并且须注意的一点是，电子零件的公差可能会比较大，且在焊锡及装配的过程中不可能做到如塑胶件般精确（特别是手工焊元件尤为如此），如有可能应尽量以最大外形再预留至少1mm以上的空间，如果电子部分要“飞线”的话，可考虑做线槽，将线材尽可能固定，以免装配的时候压坏或是拉断.....
结构设计既要兼顾外形，又要考虑本身结构功能和电子方面要求，平衡各方面利益，是一个产品设计的灵魂
